ATSAM3N00AA-MU备选型号: ATSAMD20G14A-MU
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- JESD-609代码
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
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- 电源电压
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- 基本部件号
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- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 处理器系列
- ADC通道数量
- PWM通道数
- I2C通道数
- SPI 通道数
- 高度
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 触点镀层
- 表面安装
- 质量
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 电源
- 脉宽调制通道
- 密度
- 可编程I/O数
- 座位高度(最大)
- 达到SVHC
- ARM Microcontrollers - MCU QFN,GREEN,IND TEMP,MRL A8 Weeks表面贴装表面贴装48-VFQFN Exposed Pad48A/D 8x10b-40°C~85°C TATraySAM3N1997e3yes活跃3 (168 Hours)48Matte Tin (Sn)QUAD无铅1.8V0.5mm48MHzATSAM3N不合格1.8VI2C, IrDA, SPI, UART, USART16kBInternal1.62V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit16KB 16K x 8I2C, IrDA, SPI, UART/USART32YESYES32b6ARMCORTEX-M38421850μm7mm7mmROHS3 Compliant-----------
- MCU 32-bit SAM D20G ARM Cortex M0 RISC 16KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 48-Pin QFN EP Tray18 Weeks-表面贴装48-VFQFN Exposed Pad48A/D 14x12b; D/A 1x10b-40°C~85°C TATraySAM D20G2013e3yes活跃3 (168 Hours)48-QUAD无铅3.3V0.5mm48MHzATSAMD20G14不合格-I2C, SPI, UART, USART16kBInternal1.62V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0+Brown-out Detect/Reset, POR, WDTFLASH32-Bit16KB 16K x 8I2C, SPI, UART/USART32YESNO32b6ARMCORTEX-M014----7mm-ROHS3 CompliantTinYES150.507618mg260301.8/3.3VYES128 kb380.9mm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MKL16Z32VFT4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU CORTEX M0 32K FLASH | 对比 |
![]() | ATSAM3N1AB-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | ARM MCU, SAM32 Family SAM 3N Series Microcontrollers, ARM Cortex-M3, 32bit, 48 MHz, 64 KB, 8 KB | 对比 |
![]() | ATSAM3N4AA-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU IND TEMP MRLA | 对比 |




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