ATSAM3S1AA-MU备选型号: ATSAM3S4AA-MU
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- 描述:
- 包装/外壳
- 安装类型
- 底架
- 引脚数
- 供应商器件包装
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- 包装
- 操作温度
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 频率
- 基本部件号
- 工作电源电压
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 振荡器类型
- 速度
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 最高频率
- 可编程I/O数
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 工厂交货时间
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 电源电压-最大值(Vsup)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- ADC通道数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 达到SVHC
- Microcontroller 32-Bit SAM3S ARM Cortex M3 RISC 64KB Flash 1.8V/3.3V 48-Pin QFN EP48-VFQFN Exposed Pad表面贴装表面贴装4848-QFN (7x7)A/D 8x10/12b1997SAM3STray-40°C~85°C TAObsolete3 (168 Hours)85°C-40°C64MHzATSAM3S13.3V2-Wire, I2C, I2S, MMC, SPI, UART, USART, USB3.6V1.62V64kBInternal64MHz1.62V~3.6VARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit64KB 64K x 8I2C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB32b3ARM64MHz34ROHS3 Compliant无--------------------
- MCU 32-bit SAM3S ARM Cortex M3 RISC 256KB Flash 1.8V/3.3V 48-Pin QFN EP48-VFQFN Exposed Pad表面贴装表面贴装48-A/D 8x10/12b1997SAM3STray-40°C~85°C TA活跃3 (168 Hours)--64MHzATSAM3S43.3V2-Wire, I2C, I2S, MMC, SPI, UART, USART, USB--256kBInternal-1.62V~3.6VARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 256K x 8I2C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB32b3ARM--ROHS3 Compliant无3 Weekse3yes48Matte Tin (Sn)QUAD2601.8V0.5mm401.95VMICROCONTROLLER, RISC32YESYESYES87mm0.9mm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAM3N1AB-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | ARM MCU, SAM32 Family SAM 3N Series Microcontrollers, ARM Cortex-M3, 32bit, 48 MHz, 64 KB, 8 KB | 对比 |
![]() | ATSAM3N1AA-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU IND TEMP MRLA | 对比 |
![]() | MKL26Z64VFT4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU CORTEX M0 64K FLASH | 对比 |




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