ATSAM3S4AA-MUR备选型号: ATSAM3N4AA-MU
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 端子间距
- 频率
- 基本部件号
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
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- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 片上程序 ROM 宽度
- 筛选水平
- ADC通道数量
- 电压 - 供电 (最大值)
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 引脚数
- 供应商器件包装
- Operating Temperature (Max)
- Operating Temperature (Min)
- 速度
- 最高频率
- 可编程I/O数
- 电压 - 供电 (最小值)
- 无铅
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN19 WeeksTin表面贴装表面贴装48-VFQFN Exposed PadA/D 8x10/12b-40°C~85°C TACut Tape (CT)SAM3S1997yes活跃3 (168 Hours)483.3VQUAD无铅0.5mm64MHzATSAM3S4I2C, I2S, MMC, SPI, UART, USART, USB256kBInternalMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 256K x 8I2C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB32YESYES32bYES3ARM8TS 1694981.95V7mm0.9mmROHS3 Compliant---------
- ARM Microcontrollers - MCU IND TEMP MRLA-Tin表面贴装表面贴装48-VFQFN Exposed PadA/D 8x10b-40°C~85°C TATraySAM3N1997-Obsolete1 (Unlimited)-1.62V~3.6V---48MHzATSAM3N4I2C, IrDA, SPI, UART, USART256kBInternal-ARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 256K x 8I2C, IrDA, SPI, UART/USART---32b-18ARM---3.6V--ROHS3 Compliant4848-QFN (7x7)85°C-40°C48MHz48MHz791.62V无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAM3S2AA-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | MCU 32-bit SAM3S ARM Cortex M3 RISC 128KB Flash 1.8V/3.3V 48-Pin QFN EP | 对比 |
![]() | MKL17Z256VFT4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 48-UFQFN Exposed Pad | NXP MKL17Z256VFT4 32 Bit Microcontroller, Kinetis L Series Ultra Low Power, ARM Cortex-M0 , 48 MHz, 256 KB, 32 KB | 对比 |
![]() | ATSAMD20G18A-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | MCU 32-bit SAM D20G ARM Cortex M0 RISC 256KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 48-Pin QFN EP Tray | 对比 |




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