ATSAMB11G18A-MU-T备选型号: ATBTLC1000A-MU-T
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 类型
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 界面
- 内存大小
- 议定书
- 功率 - 输出
- 无线电频率系列/标准
- 串行接口
- 接收电流
- 传输电流
- 灵敏度(dBm)
- [医]GPIO
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- 数据率(最大)
- SMARTCONNECT CHIPSET (SAMB11) - SMARTCONNECT CHIPSET (SAMB11)19 Weeks表面贴装48-VFQFN Exposed PadYES-40°C~85°CTape & Reel (TR)2015yes活跃3 (168 Hours)48TxRx + MCU2.3V~4.3VQUAD无铅未说明13V0.4mm2.4GHz未说明ATSAMB11S-XQCC-N48I2C, SPI, UART256kB Flash 128kB ROM 128kB RAMBluetooth v4.13.5dBmBluetoothI2C, SPI, UART4.2mA3mA-96 dBm306mm1mm6mmROHS3 Compliant无铅---
- SMARTCONNECT CHIPSET (BTLC1000) - SMARTCONNECT CHIPSET (BTLC1000)16 Weeks-32-VFQFN Exposed PadYES-40°C~85°CTape & Reel (TR)2016yes活跃3 (168 Hours)32TxRx + MCU1.8V~4.3VQUAD无铅未说明11.2V0.4mm2.4GHz未说明ATBTLC1000S-XQCC-N32I2C, SPI, UART128kB ROM 128kB RAMBluetooth v4.13.5dBmBluetoothI2C, SPI, UART4mA3mA-96 dBm134mm1mm4mmROHS3 Compliant无铅e3Matte Tin (Sn)3.4Mbps
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATBTLC1000A-UU-T | Microchip Technology | 射频收发器 IC | 31-UFBGA, WLCSP | SMARTCONNECT CHIPSET (BTLC1000) - SMARTCONNECT CHIPSET (BTLC1000) | 对比 |
![]() | QN9021/DY | NXP USA Inc. | 射频收发器 IC | 32-VFQFN Exposed Pad | 2.4 GHz 230.4 kBps 32 Bit Ultra Low Power BLE System-on-Chip Solution - QFN-32 | 对比 |
![]() | ATBTLC1000A-MU-Y | Microchip Technology | 射频收发器 IC | 32-VFQFN Exposed Pad | SMARTCONNECT CHIPSET (BTLC1000) - SMARTCONNECT CHIPSET (BTLC1000) | 对比 |






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