ATSAML21J16B-MUT备选型号: ATSAM3N1BB-MU
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 基本部件号
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 片上程序 ROM 宽度
- 筛选水平
- 长度
- 座位高度(最大)
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 端子表面处理
- 资历状况
- 电源
- 处理器系列
- 可编程I/O数
- MCU 32-Bit SAM L21J ARM Cortex M0 RISC 64KB Flash 3.3V 64-Pin QFN EP T/R12 WeeksTin表面贴装表面贴装64-VFQFN Exposed Pad64A/D 20x12b; D/A 2x12b-40°C~85°C TATape & Reel (TR)SAM L21J2016e3yes活跃3 (168 Hours)64QUAD无铅3.3V0.5mm48MHzATSAML21J3.3V3.63VI2C, LIN, SCI, SPI, UART, USART, USB64kBInternal1.62V~3.63VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0+DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit64KB 64K x 8I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB32YESYES32bYESYES8ARM8TS 169499mm1mm无SVHCROHS3 Compliant-----
- ARM Microcontrollers - MCU QFN,Grn, IT, MRL B9 Weeks-表面贴装表面贴装64-VFQFN Exposed Pad64A/D 10x10b; D/A 1x10b-40°C~85°C TATraySAM3N1997e3yes活跃3 (168 Hours)64QUAD无铅1.8V0.5mm48MHzATSAM3N-1.95VI2C, IrDA, SPI, UART, USART64kBInternal1.62V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit64KB 64K x 8I2C, IrDA, SPI, UART/USART32YESYES32bYESYES6ARM--9mm1mm-ROHS3 CompliantMatte Tin (Sn)不合格1.83.3VCORTEX-M332
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAMD20J16A-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 64-VFQFN Exposed Pad | MCU 32-bit SAM D20J ARM Cortex M0 RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 64-Pin QFN EP Tray | 对比 |
![]() | MKL26Z64VFT4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU CORTEX M0 64K FLASH | 对比 |
![]() | ATSAMD20J16A-MN | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 64-VFQFN Exposed Pad | MCU 32-Bit SAM D20J ARM Cortex M0 RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 64-Pin QFN Tray | 对比 |




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