AWK105C6224MP-F备选型号: LLL153C80J224ME14E

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  • 无铅代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • 终端
  • ECCN 代码
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  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 额定(DC)电压(URdc)
  • 无卤素
  • 特征
  • 高度
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 介电材料
  • 质量
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 电容式
  • 无铅
  • Taiyo Yuden
    CAP CER 0.22UF 4V X6S 0204
    17 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0204 (0510 Metric)
    WRAPAROUND
    -55°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    AWK
    0.020Lx0.039W 0.52mmx1.00mm
    ±20%
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X6S
    Ceramic
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.22μF
    4V
    TAPE, PAPER
    1mm
    0510
    0204
    X6S
    4V
    无卤素
    Low ESL (Reverse Geometry)
    300μm
    0.52mm
    0.014 0.35mm
    355.6μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Murata Electronics
    Cap Ceramic 0.22uF 6.3V X6S 20% Wide Terminal SMD 0204 105C Paper T/R
    10 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0204 (0510 Metric)
    WRAPAROUND
    -55°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    LLL
    0.020Lx0.039W 0.50mmx1.00mm
    ±20%
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X6S
    -
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.22μF
    6.3V
    TR, PAPER, 7 INCH
    1mm
    0510
    0204
    X6S
    -
    -
    Low ESL (Reverse Geometry)
    300μm
    0.5mm
    0.014 0.35mm
    355.6μm
    ROHS3 Compliant
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    CERAMIC
    6.010099mg
    e3
    Tin (Sn)
    陶瓷电容器
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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