AX1000-FG896M备选型号: ORSO82G5-1F680C
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- 电压 - 供电
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- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 工作电源电压
- 电源
- 内存大小
- 传播延迟
- 接通延迟时间
- 可编程逻辑类型
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- LABs数量/ CLBs数量
- 筛选水平
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 高度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 引脚数量
- 逻辑元件/单元数
- FPGA Axcelerator Family 612K Gates 12096 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 896-Pin FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)12 Weeks表面贴装表面贴装896-BGA896400.011771mg516-55°C~125°C TATrayAxcelerator2012e0活跃3 (168 Hours)8963A001.A.2.CTin/Lead (Sn/Pb)8542.39.00.011.425V~1.575VBOTTOMBALL2251.5V649MHz30AX10005161.5V1.51.5/3.32.5/3.3V20.3kB990 ps990 ps现场可编程门阵列165888100000018144MIL-STD-883 Class B120960.99 ns1.73mm31mm31mm无Non-RoHS Compliant--
- IC FPGA 372 I/O 680FBGA--表面贴装表面贴装680-BBGA680-3720°C~70°C TATrayORCA® 42000e0Obsolete3 (168 Hours)680EAR99Tin/Lead (Sn/Pb)8542.39.00.011.425V~3.6VBOTTOMBALL----ORSO82G5-1.5V-13.9kB--现场可编程门阵列113664643000-------无Non-RoHS Compliant68010368
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AX1000-1FG676 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | IC FPGA 418 I/O 676FBGA | 对比 |
![]() | AX1000-1FGG896M | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 896-BGA | FPGA Axcelerator Family 612K Gates 12096 Cells 763MHz 0.15um Technology 1.5V 896-Pin FBGA | 对比 |
![]() | AX1000-1FGG676 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | IC FPGA 418 I/O 676FBGA | 对比 |




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