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首页 全部分类 AX101310 vs CLP-104-02-F-D

AX101310备选型号: CLP-104-02-F-D

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  • 宽度
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 材料可燃性等级
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Belden Inc.
    AX101310
    Belden Inc.
    KEYCONNECT MODULAR JACK,BLACK
    2 Weeks
    Gold
    面板安装
    Plastic
    453.59237g
    Copper Alloy
    -10°C~60°C
    Bulk
    KeyConnect
    活跃
    1 (Unlimited)
    IDC
    Jack
    8
    60°C
    -10°C
    Black
    1
    Female
    Straight
    Unshielded
    1.5A
    Gold
    1
    8p8c (RJ45, Ethernet)
    不含LED
    Down
    T-Bar
    50.0μin 1.27μm
    ROHS3 Compliant
    UL94 V-0
    Cat5e
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    CLP-104-02-F-D
    Samtec Inc.
    CONN RCPT 8POS 0.05 GOLD SMD
    1 Weeks
    -
    表面贴装
    Plastic
    -
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    CLP
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Receptacle
    8
    -
    -
    -
    2
    -
    Straight
    -
    3.3A per Contact
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    表面贴装
    Square
    2005
    e3
    yes
    LOW PROFILE, E.L.P.
    Push-Pull
    340V
    NO
    NO
    NO
    NO
    内螺纹插座
    NO
    GENERAL PURPOSE
    8
    4.32mm
    0.090 2.29mm
    板对板
    All
    0.050 1.27mm
    ONE
    UL
    240V
    COMMERCIAL
    0.050 (1.27mm)
    2
    Tin
    RECTANGULAR
    Black
    10mOhm
    0.05 inch
    极化外壳
    2.26mm
    5.51mm
    3.05mm
    3μin
    3.90μin 0.099μm
    UL94 V-0
    无SVHC
    无
    无铅
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