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首页 全部分类 AX2000-CQ352M vs LFXP2-17E-6FTN256I

AX2000-CQ352M备选型号: LFXP2-17E-6FTN256I

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  • 底架
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  • 操作温度
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
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  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
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  • 筛选水平
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅代码
  • 引脚数量
  • 时钟频率
  • 逻辑元件/单元数
  • 座位高度(最大)
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    AX2000-CQ352M
    Microsemi Corporation
    FPGA Axcelerator Family 1.06M Gates 21504 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 352-Pin CQFP
    IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    352-BFCQFP with Tie Bar
    352
    10.567001g
    198
    -55°C~125°C TA
    Tray
    Axcelerator
    2005
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    352
    3A001.A.2.C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    QUAD
    FLAT
    225
    1.5V
    0.5mm
    649MHz
    20
    AX2000
    684
    1.5V
    1.51.5/3.32.5/3.3V
    36kB
    990 ps
    990 ps
    现场可编程门阵列
    294912
    2000000
    32256
    MIL-STD-883 Class B
    21504
    0.99 ns
    2.66mm
    48mm
    48mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LFXP2-17E-6FTN256I
    Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeXP2 Family 17000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA
    -
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    -
    201
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    XP2
    2013
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    1mm
    -
    40
    LFXP2-17
    201
    1.2V
    1.21.2/3.33.3V
    34.5kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    282624
    -
    2125
    -
    -
    0.399 ns
    -
    17mm
    17mm
    无
    ROHS3 Compliant
    yes
    256
    435MHz
    17000
    2.1mm
    无铅
  • 添加型号
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