AX250-CQ352M备选型号: LFX200EB-03F256C

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  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 质量
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 筛选水平
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅代码
  • 附加功能
  • Reach合规守则
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 时钟频率
  • 逻辑元件/单元数
  • 逻辑块数量
  • 座位高度(最大)
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    FPGA Axcelerator Family 154K Gates 2816 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 352-Pin CQFP
    IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)
    22 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    352-BFCQFP with Tie Bar
    352
    10.567001g
    198
    -55°C~125°C TA
    Tray
    Axcelerator
    2005
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    352
    3A001.A.2.C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    QUAD
    FLAT
    225
    1.5V
    0.5mm
    649MHz
    20
    AX250
    248
    1.5V
    1.51.5/3.32.5/3.3V
    6.8kB
    990 ps
    990 ps
    现场可编程门阵列
    55296
    250000
    4224
    MIL-STD-883 Class B
    2816
    0.99 ns
    2.66mm
    48mm
    48mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    IC FPGA 160 I/O 256FBGA
    -
    -
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    -
    160
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ispXPGA®
    2000
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    8542.39.00.01
    2.3V~3.6V
    BOTTOM
    BALL
    225
    2.5V
    1mm
    -
    30
    LFX200
    160
    2.5V
    2.5/3.3V
    19.3kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    113664
    210000
    -
    -
    -
    1.07 ns
    -
    17mm
    17mm
    -
    Non-RoHS Compliant
    no
    ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
    not_compliant
    256
    不合格
    320MHz
    2704
    676
    2.1mm
    无铅
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