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首页 全部分类 AX250-PQG208 vs OR3T556S208I-DB

AX250-PQG208备选型号: OR3T556S208I-DB

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  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
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  • 包装/外壳
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  • 操作温度
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  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • ECCN 代码
  • 逻辑元件/单元数
  • 最高频率
  • 逻辑块数量
  • 座位高度(最大)
  • Microsemi Corporation
    AX250-PQG208
    Microsemi Corporation
    FPGA Axcelerator Family 154K Gates 2816 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 208-Pin PQFP
    OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)
    22 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    208-BFQFP
    208
    115
    0°C~70°C TA
    Tray
    Axcelerator
    2005
    e3
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    208
    哑光锡
    8542.39.00.01
    1.5V
    QUAD
    鸥翼
    245
    0.5mm
    649MHz
    40
    AX250
    248
    1.51.5/3.32.5/3.3V
    6.8kB
    990 ps
    990 ps
    现场可编程门阵列
    55296
    250000
    4224
    2816
    0.99 ns
    3.4mm
    28mm
    28mm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    OR3T556S208I-DB
    Lattice Semiconductor Corporation
    IC FPGA 171 I/O 208QFP
    -
    -
    表面贴装
    表面贴装
    208-BFQFP
    208
    171
    -40°C~85°C TA
    Tray
    ORCA® 3
    1993
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    208
    Tin/Lead (Sn85Pb15)
    8542.39.00.01
    3.3V
    QUAD
    鸥翼
    -
    0.5mm
    -
    -
    OR3T556
    171
    -
    5.3kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    43008
    80000
    -
    -
    1.32 ns
    -
    28mm
    28mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    EAR99
    2592
    10MHz
    324
    4.1mm
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