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B32923D3334K000备选型号: R75LN33304000K

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  • 电介质
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  • 引线/基座样式
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • TDK Electronics Inc.
    B32923D3334K000
    TDK Electronics Inc.
    Cap Film Suppression X2 0.33uF 305VAC PP 10% (26.5 X 7 X 16mm) Radial 22.5mm 105C Bulk
    16 Weeks
    通孔
    Radial
    NO
    WIRE
    Polypropylene (PP)
    -40°C~110°C
    Bulk
    B32923
    1.043Lx0.276W 26.50mmx7.00mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    PC引脚
    EAR99
    Tin (Sn)
    EMI, RFI Suppression
    8532.25.00.70
    0.33μF
    630V
    22.5mm
    not_compliant
    305V
    薄膜电容器
    0.886 22.50mm
    630V
    305V
    0.630 16.00mm
    26.5mm
    7mm
    ROHS3 Compliant
    X2
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    R75LN33304000K
    KEMET
    Cap Film 0.33uF 560V PP 10% (26.5 X 7 X 16mm) Radial 22.5mm 105C Bulk
    25 Weeks
    通孔
    Radial
    -
    -
    Polypropylene (PP), Metallized
    -55°C~105°C
    Bulk
    R75L
    1.043Lx0.276W 26.50mmx7.00mm
    ±10%
    -
    yes
    活跃
    不适用
    -
    PC引脚
    -
    -
    DC Link, DC Filtering
    -
    0.33μF
    560V
    -
    -
    250V
    -
    0.886 22.50mm
    -
    -
    0.634 16.10mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    通孔
    2
    2008
    7mm
    22.5mm
    PP
    800 μm
    Straight
    7mm
    无SVHC
    无
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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