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B82422H1153J000备选型号: B82422A1153J100

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RoHS状态
评级结果
工厂交货时间

B82422H1153J000

TDK Electronics Inc.

Inductor Power Chip Molded Wirewound 15uH 5% 2.52MHz 12Q-Factor Ferrite 390mA 720mOhm DCR 1210 Blister T/R

表面贴装
2-SMD, J-Lead
1210 (3225 Metric)
26MHz
Tape & Reel (TR)
SIMID
-55°C~150°C
0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm
±5%
活跃
1 (Unlimited)
Wirewound
390mA
Unshielded
15μH
12 @ 2.52MHz
720mOhm Max
0.094 2.40mm
ROHS3 Compliant
AEC-Q200
-
B82422A1153J100

TDK Electronics Inc.

FIXED IND 15UH 165MA 1.85 OHM

表面贴装
2-SMD, J-Lead
1210 (3225 Metric)
20MHz
Tape & Reel (TR)
SIMID
-55°C~125°C
0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm
±5%
活跃
1 (Unlimited)
Wirewound
165mA
Unshielded
15μH
27 @ 2.52MHz
1.85Ohm Max
0.083 2.10mm
ROHS3 Compliant
AEC-Q200
8 Weeks
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	B82422T1153J000	TDK Electronics Inc.	固定电感器	2-SMD, J-Lead	Inductor GP Chip Molded Wirewound 15uH 5% 2.52MHz 27Q-Factor Ferrite 130mA 2.8Ohm DCR 1210 Blister T/R	对比