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首页 全部分类 B82442A1823K000 vs B82442T1823K050

B82442A1823K000备选型号: B82442T1823K050

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  • RoHS状态
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  • 工厂交货时间
  • 饱和电流
  • TDK Electronics Inc.
    B82442A1823K000
    TDK Electronics Inc.
    Inductor General Purpose Chip Drum Core 82uH 10% 2.52MHz 10Q-Factor Ferrite 270mA 1.12Ohm DCR 2220 Blister T/R
    PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
    表面贴装
    2-SMD, J-Lead
    2220 (5650 Metric)
    6.4MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SIMID
    0.220Lx0.197W 5.60mmx5.00mm
    ±10%
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    Wirewound
    270mA
    Unshielded
    5.3mm
    Not
    82μH
    2.52MHz
    1.12Ohm Max
    10 @ 2.52MHz
    270mA
    0.209 5.30mm
    5.9mm
    ROHS3 Compliant
    AEC-Q200
    -
    -
  • TDK Electronics Inc.
    B82442T1823K050
    TDK Electronics Inc.
    Inductor GP Chip Molded Wirewound 82uH 10% 2.52MHz 15Q-Factor Ferrite 540mA 832mOhm DCR 2220 Blister T/R
    -
    表面贴装
    2-SMD, J-Lead
    2220 (5650 Metric)
    6.6MHz
    -
    Tape & Reel (TR)
    SIMID
    0.220Lx0.197W 5.60mmx5.00mm
    ±10%
    活跃
    1 (Unlimited)
    Wirewound
    540mA
    Unshielded
    -
    -
    82μH
    -
    832mOhm Max
    15 @ 2.52MHz
    -
    0.209 5.30mm
    -
    ROHS3 Compliant
    AEC-Q200
    8 Weeks
    830mA
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
B82442H1823K000 B82442H1823K000 TDK Electronics Inc. 固定电感器 2-SMD, J-Lead Inductor RF Molded Wirewound 82uH 10% 2.52MHz 10Q-Factor Ferrite 380mA 1.12Ohm DCR 2220 Automotive Blister T/R 对比