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B82442T1823K050备选型号: B82442A1823K000

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座位高度(最大)
RoHS状态
评级结果
操作温度
深度
军用标准
测试频率
直流电
长度

B82442T1823K050

TDK Electronics Inc.

Inductor GP Chip Molded Wirewound 82uH 10% 2.52MHz 15Q-Factor Ferrite 540mA 832mOhm DCR 2220 Blister T/R

8 Weeks
表面贴装
2-SMD, J-Lead
2220 (5650 Metric)
6.6MHz
Tape & Reel (TR)
SIMID
0.220Lx0.197W 5.60mmx5.00mm
±10%
活跃
1 (Unlimited)
Wirewound
540mA
Unshielded
82μH
15 @ 2.52MHz
830mA
832mOhm Max
0.209 5.30mm
ROHS3 Compliant
AEC-Q200
-
-
-
-
-
-
B82442A1823K000

TDK Electronics Inc.

Inductor General Purpose Chip Drum Core 82uH 10% 2.52MHz 10Q-Factor Ferrite 270mA 1.12Ohm DCR 2220 Blister T/R

-
表面贴装
2-SMD, J-Lead
2220 (5650 Metric)
6.4MHz
Tape & Reel (TR)
SIMID
0.220Lx0.197W 5.60mmx5.00mm
±10%
PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
1 (Unlimited)
Wirewound
270mA
Unshielded
82μH
10 @ 2.52MHz
-
1.12Ohm Max
0.209 5.30mm
ROHS3 Compliant
AEC-Q200
-55°C~125°C
5.3mm
Not
2.52MHz
270mA
5.9mm
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	B82442H1823K000	TDK Electronics Inc.	固定电感器	2-SMD, J-Lead	Inductor RF Molded Wirewound 82uH 10% 2.52MHz 10Q-Factor Ferrite 380mA 1.12Ohm DCR 2220 Automotive Blister T/R	对比