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B82498F3101G000备选型号: AISC-0805-R10G-T

B82498F3101G000

TDK Electronics Inc.

Inductor Chip Molded Wirewound 100nH 2% 150MHz 55Q-Factor Ceramic 450mA 280mOhm DCR 0805 Blister T/R

PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
8 Weeks
表面贴装
Nonstandard
0805 (2012 Metric)
1.35GHz
-55°C~125°C
Tape & Reel (TR)
SIMID
0.091Lx0.067W 2.30mmx1.70mm
±2%
活跃
1 (Unlimited)
SMD/SMT
Wirewound
150°C
-55°C
450mA
Unshielded
1.7mm
Not
100nH
150MHz
280mOhm Max
55 @ 500MHz
450mA
0.055 1.40mm
2.3mm
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
-
-
-
-
-
AISC-0805-R10G-T

Abracon LLC

FIXED IND 100NH 400MA 460 MOHM

-
15 Weeks
表面贴装
0805 (2012 Metric)
0805
1.2GHz
-40°C~125°C
Tape & Reel (TR)
AISC-0805
0.090Lx0.068W 2.29mmx1.73mm
±2%
活跃
1 (Unlimited)
SMD/SMT
Wirewound
125°C
-40°C
400mA
Unshielded
-
-
100nH
150MHz
460mOhm Max
50 @ 500MHz
-
0.061 1.55mm
2.286mm
符合RoHS标准
表面贴装
2008
Ceramic, Wirewound
2012
0805
1A
60
1.5494mm
1.7272mm
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