BBL-101-G-F备选型号: TSW-101-06-G-S
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 附加功能
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 配套信息
- 接触总长度
- 高度
- 长度
- 宽度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 方向
- 螺纹距离
- 房屋颜色
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- 材料可燃性等级
- CONN HEADER LOPRO 1POS .100 GOLD通孔通孔CircularPlasticGold-55°C~125°CBulkBBL2008e4yes活跃1 (Unlimited)SolderHeader11MaleLOW PROFILEPush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE0.085 2.15mm板对板AllBlackONEULCOMMERCIAL0.125 3.18mmUnshrouded1NickelRECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.332 8.43mm2.16mm2.54mm2.54mm20μin20.0μin 0.51μm50.0μin 1.27μm无SVHC无ROHS3 Compliant无铅------
- SAMTEC TSW-101-06-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 1 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows通孔通孔SquarePlasticGold-55°C~125°CBulkTSW2005e4yesDiscontinued1 (Unlimited)SolderHeader11MaleE.L.P.Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE0.100 2.54mm板对板或电缆All-ONEULCOMMERCIAL0.095 2.41mmUnshrouded1-RECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.300 7.62mm2.54mm2.54mm2.54mm-10.0μin 0.25μm3.00μin 0.076μm无SVHC无ROHS3 Compliant无铅Straight2.54mmBlack550V7.6AUL94 V-0
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-101-06-G-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-101-06-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 1 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows | 对比 | |
![]() | TSW-101-26-G-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-101-26-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 1 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows | 对比 | |
![]() | 68000-101HLF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn; Rect; UnshroudedHdr; 1Cnts; ThruHole; BergStik; 2.54mmPin-Spng; Vert; 1-Row | 对比 |






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