BBL-122-T-F备选型号: 0022286220
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- 底架
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- 房屋材料
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
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- 性别
- 附加功能
- HTS代码
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 接触总长度
- 行间距
- 长度
- 高度
- 宽度
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 应用
- 螺距
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 接头数量
- 房屋颜色
- 触点电阻
- 电路数量
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电压(直流)
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- SAMTEC BBL-122-T-F Stacking Board Connector, Low Profile, BBL Series, 22 Contacts, Header, 2.54 mm, Solder, 1 Rows通孔通孔CircularPlasticLiquid Crystal Polymer (LCP)-55°C~125°CBulkBBL2008yesDiscontinued1 (Unlimited)SolderEAR99Header221MaleLOW PROFILE8536.69.40.40Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE0.085 2.15mm板对板All0.100 2.54mmBlackONEULCOMMERCIAL0.125 3.18mmUnshrouded1NickelRECTANGULAR0.332 8.43mm2.54 mm55.9mm2.16mm2.54mm50.0μin 1.27μm无SVHCROHS3 Compliant无铅------------------
- Conn Unshrouded Header HDR 22 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole KK® Bag通孔Through Hole, Right AngleSquareNylonTin-BulkKK 42376--活跃1 (Unlimited)Solder-Header, Breakaway221Male--Push-Pull----公母针--0.090 2.29mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlack---0.120 3.05mmUnshrouded-Tin---55.88mm--100.0μin 2.54μm-ROHS3 Compliant-10 WeeksTin75°C0°CBlackAutomotive, General Purpose, Medical, Telecommunications2.54mm直角10.41mm4A22Black20mOhm21250V250V100.0μin 2.54μmUL94 V-0
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-122-17-T-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 22POS .100 SNGL TIN | 对比 | |
![]() | TSW-122-06-T-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 22POS .100 SNGL TIN | 对比 | |
![]() | TSW-122-05-T-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 22POS .100 SNGL TIN | 对比 |






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