BBS-131-G-C备选型号: 68015-231HLF

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  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 房屋材料
  • Operating Temperature (Max)
  • Voltage - Rated (AC)
  • Operating Temperature (Min)
  • 颜色
  • 额定电流
  • 螺距
  • 方向
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  • 接头数量
  • UL可燃性规范
  • 房屋颜色
  • 引线长度
  • 绝缘电阻
  • 配套立柱长度
  • 长度
  • 辐射硬化
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BBS-131-G-C Board-To-Board Connector, BBS Series, Solder, Header, 31 Contacts, 2.54 mm, Gold Plated Contacts
    3 Weeks
    通孔
    Circular
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    BBS
    2009
    e4
    yes
    活跃
    不适用
    Solder
    Header
    31
    1
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    2.54mm
    0.585 14.86mm
    板对板
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    Nickel
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.835 21.21mm
    20μin
    20.0μin 0.51μm
    50.0μin 1.27μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
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    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    Conn Unshrouded Header HDR 31 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Bag
    -
    通孔
    Square
    Gold or Gold, GXT™
    -
    Bulk
    BERGSTIK® II
    -
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    31
    1
    Male
    Push-Pull
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    -
    0.095 2.41mm
    板对板
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    -
    -
    -
    -
    0.090 2.29mm
    Unshrouded
    -
    -
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    -
    -
    15.0μin 0.38μm
    -
    -
    符合RoHS标准
    GXT, Gold
    Thermoplastic
    125°C
    1.5kV
    -65°C
    Black
    3A
    2.54mm
    直角
    9.9mm
    31
    UL94 V-0
    Black
    2.29mm
    5GOhm
    5.84mm
    78.74mm
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