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首页 全部分类 BCV61BE6327HTSA1 vs BFG520/XR,215

BCV61BE6327HTSA1备选型号: BFG520/XR,215

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  • 最高工作温度
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  • 应用
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  • 最大功率耗散
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 额定电流
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  • 基本部件号
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  • 极性
  • 功率耗散
  • 无卤素
  • 晶体管类型
  • 集电极发射器电压(VCEO)
  • 最大集电极电流
  • 转换频率
  • 集电极基极电压(VCBO)
  • 发射极基极电压 (VEBO)
  • 最小直流增益（hFE）
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 表面安装
  • 晶体管元件材料
  • 操作温度
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 配置
  • 箱体转运
  • 功率 - 最大
  • 晶体管应用
  • 极性/通道类型
  • 最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）
  • 频率转换
  • 最大耗散功率(Abs)
  • 最高频段
  • 噪音数字(分贝类型@ f)
  • 环境耗散-最大值
  • Infineon Technologies
    BCV61BE6327HTSA1
    Infineon Technologies
    Trans GP BJT NPN 30V 0.1A Automotive 4-Pin(3 Tab) SOT-143 T/R
    4 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    TO-253-4, TO-253AA
    4
    600mV
    2
    Tape & Reel (TR)
    2005
    e3
    最后一次购买
    1 (Unlimited)
    4
    EAR99
    Tin (Sn)
    150°C
    -65°C
    Current Mirror
    30V
    300mW
    DUAL
    鸥翼
    100mA
    250MHz
    BCV61
    AEC-Q101
    NPN
    300mW
    不含卤素
    2 NPN, Base Collector Junction
    5V
    100mA
    250MHz
    30V
    6V
    200
    900μm
    2.9mm
    1.3mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    BFG520/XR,215
    NXP USA Inc.
    TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143
    -
    -
    表面贴装
    SOT-143R
    -
    -
    70mA
    Tape & Reel (TR)
    1997
    e3
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    4
    EAR99
    TIN
    -
    -
    -
    -
    -
    DUAL
    鸥翼
    -
    -
    BFG520
    CECC
    -
    -
    -
    NPN
    -
    -
    9000MHz
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    YES
    SILICON
    175°C TJ
    HIGH RELIABILITY
    8541.21.00.75
    260
    40
    4
    R-PDSO-G4
    不合格
    SINGLE
    COLLECTOR
    300mW
    SWITCHING
    NPN
    60 @ 20mA 6V
    15V
    9GHz
    0.3W
    L B
    1.1dB ~ 2.1dB @ 900MHz
    0.3W
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