BDL-101-G-F备选型号: TMS-101-02-G-D

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  • 军用标准
  • 导体数量
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  • 可靠性
  • 本体长度/直径
  • 行间距-交配
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • PCB接触图案
  • 配套信息
  • 接触总长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 房屋材料
  • 额定电流
  • 方向
  • 深度
  • 本体宽度
  • UL可燃性规范
  • 最大额定电流
  • 长度
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BDL-101-G-F Board-To-Board Connector, Vertical, BDL Series, 2 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows
    3 Weeks
    通孔
    Circular
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    BDL
    2013
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header
    2
    2
    Male
    LOW PROFILE
    8536.69.40.40
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.085 2.15mm
    板对板
    All
    0.1 inch
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.1 inch
    0.100 (2.54mm)
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.332 8.43mm
    20.0μin 0.51μm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TMS-101-02-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, TMS Series, 2 Contacts, Header, 1.27 mm, Through Hole, 2 Rows
    3 Weeks
    通孔
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    TMS
    2012
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Header
    2
    2
    Male
    -
    -
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.100 2.54mm
    板对板
    All
    0.05 inch
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    -
    0.100 (2.54mm)
    0.120 3.05mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.320 8.13mm
    10.0μin 0.25μm
    无SVHC
    -
    ROHS3 Compliant
    Polymer
    5A per Contact
    Straight
    4.98mm
    0.196 inch
    UL94 V-0
    1A
    1.27mm
    10μin
    3.00μin 0.076μm
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