BDL-114-G-F备选型号: MTSW-114-08-G-D-325

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 触点形状
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 连接器类型
  • 定位的数量
  • 行数
  • 性别
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 紧固类型
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 触点类型
  • 混合接触
  • 选项
  • 绝缘高度
  • 样式
  • 已加载定位数量
  • Reach合规守则
  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • 本体长度/直径
  • 行间距-交配
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • PCB行数
  • PCB接触图案
  • 配套信息
  • 接触总长度
  • 配套触点间距
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 方向
  • 螺纹距离
  • 最大额定电流
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 材料可燃性等级
  • 无铅
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BDL-114-G-F Board-To-Board Connector, Vertical, BDL Series, 28 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows
    3 Weeks
    通孔
    通孔
    Circular
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    BDL
    2013
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header
    28
    2
    Male
    LOW PROFILE
    8536.69.40.40
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.085 2.15mm
    板对板
    All
    not_compliant
    0.100 2.54mm
    Black
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    1.4 inch
    0.100 (2.54mm)
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    2
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.332 8.43mm
    0.1 inch
    20.0μin 0.51μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
    3 Weeks
    通孔
    通孔
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    Flex Stack, MTSW
    2013
    e4
    yes
    活跃
    不适用
    Solder
    -
    Header, Cuttable
    28
    2
    Male
    -
    -
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    -
    0.100 2.54mm
    Black
    -
    -
    -
    -
    0.100 (2.54mm)
    0.105 2.67mm
    Unshrouded
    -
    -
    -
    0.530 13.46mm
    -
    10.0μin 0.25μm
    -
    ROHS3 Compliant
    Straight
    2.54mm
    3A
    3.00μin 0.076μm
    UL94 V-0
    无铅
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