BLM18KG300TH1D备选型号: FBMJ3216HS800-T
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- JESD-609代码
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- 电阻
- 端子表面处理
- HTS代码
- 包装方式
- 功能数量
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- 箱码(英制)
- 阻抗
- 过滤器类型
- 额定电流
- 行数
- 直流电阻(DCR)(最大)
- 最大额定电流
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- 高度
- 宽度
- RoHS状态
- 评级结果
- 引脚数
- 型芯材料
- 已出版
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- 无铅代码
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- 屏蔽/屏蔽
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- 结构
- 频率
- 测试频率
- 最大直流电流
- 无卤素
- 达到SVHC
- 无铅
- FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LNIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)6 Weeks表面贴装表面贴装0603 (1608 Metric)-55°C~125°CTape & Reel (TR)EMIFIL®, BLM180.063Lx0.032W 1.60mmx0.80mme3活跃1 (Unlimited)EAR9930OhmTin (Sn)8504.50.80.00TR, PAPER, 7 INCH11608060330Ohm电力线3.3A110mOhm5A30Ohm @ 100MHz762μm0.8mmROHS3 CompliantAEC-Q200----------------
- Ferrite Beads HI CUR CHIP BD 1206 80OHMS 25%-13 Weeks表面贴装表面贴装1206 (3216 Metric)-40°C~125°CTape & Reel (TR)FB0.126Lx0.063W 3.20mmx1.60mme3活跃1 (Unlimited)EAR9910mOhmMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier8504.50.80.00TAPE AND REEL13216120680Ohm电力线6A110mOhm-80Ohm @ 100MHz1.1mm-ROHS3 Compliant-2Ferrite200325%yesSMD/SMT矩形芯片Unshielded1.8mm芯片珠100MHz100MHz4A无卤素无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CIS21P300NE | Samsung Electro-Mechanics | 铁氧体磁珠和芯片 | 0805 (2012 Metric) | FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN | 对比 |
![]() | CIB21P260NE | Samsung Electro-Mechanics | 铁氧体磁珠和芯片 | 0805 (2012 Metric) | Ferrite Beads Multi-Layer 26Ohm 25% 100MHz 2A 10mOhm DCR 0805 T/R | 对比 |
![]() | CIS10P300AC | Samsung Electro-Mechanics | 铁氧体磁珠和芯片 | 0603 (1608 Metric) | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | 对比 |






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