C0201C104K9PACTU备选型号: JMK063BJ104KP-F

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  • JESD-609代码
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  • 零件状态
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  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
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  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 电压
  • 耗散因数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 引脚数
  • 无卤素
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • KEMET
    CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 0201
    20 Weeks
    PCB, Surface Mount
    Surface Mount, MLCC
    0201 (0603 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X5R
    2005
    0.024Lx0.012W 0.60mmx0.30mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X5R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.1μF
    6.3V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    300μm
    0603
    0201
    X5R
    6.3V
    5 %
    300μm
    0.6mm
    0.3mm
    0.013 0.33mm
    330.2μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 0201
    17 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0201 (0603 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    M
    -
    0.024Lx0.012W 0.60mmx0.30mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X5R
    -
    通用型
    -
    0.1μF
    6.3V
    TAPE, PAPER
    300μm
    0603
    0201
    X5R
    -
    -
    300μm
    -
    -
    0.013 0.33mm
    330.2μm
    Unknown
    ROHS3 Compliant
    Tin
    2
    无卤素
    无铅
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