C052C331M2R5CA备选型号: CK05BX331M

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  • 描述:
  • 包装/外壳
  • 底架
  • 端子形状
  • 包装
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 组成
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 深度
  • 螺纹距离
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 铅直径
  • 尺寸代码
  • 宽度
  • 长度
  • 高度
  • RoHS状态
  • 参考标准
  • 电容式
  • 辐射硬化
  • KEMET
    330 pF, 200 VDC, -55/ 125°C
    Molded
    通孔
    WIRE
    Bulk
    20%
    e0
    no
    2
    Radial
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn60Pb40)
    125°C
    -55°C
    Ceramic
    8532.24.00.60
    330pF
    200V
    2.29mm
    5.08mm
    X7R
    X7R
    640 μm
    1909
    2.29mm
    4.83mm
    4.83mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
  • NA
    Radial
    通孔
    WIRE
    Bulk
    20%
    e0
    no
    2
    -
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    125°C
    -55°C
    -
    8532.23.00.60
    330pF
    200V
    2.29mm
    5.08mm
    X7R
    BX
    -
    -
    -
    4.83mm
    4.83mm
    符合RoHS标准
    MIL-C-11015
    陶瓷电容器
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