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C0603C181J5GAC7411备选型号: CL21C181JBANNND

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  • 辐射硬化
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  • 电容式
  • 器件厚度
  • KEMET
    C0603C181J5GAC7411
    KEMET
    Cap Ceramic 180pF 50V C0G 5% SMD 0603 125C Paper T/R
    0603
    表面贴装
    WRAPAROUND
    C0G
    50V
    125°C
    -55°C
    卷带
    2008
    5%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30 ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    180pF
    800μm
    C0G
    有
    0.8mm
    870μm
    1.6mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    CL21C181JBANNND
    Samsung Semiconductor
    0805
    表面贴装
    WRAPAROUND
    C0G
    50V
    125°C
    -55°C
    TR, CARDBOARD, 13 INCH
    -
    5%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    180pF
    1.25mm
    C0G
    有
    1.2446mm
    650μm
    2mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    陶瓷电容器
    762μm
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