C0805C104K5RACTU备选型号: CL21B104KBCNNNC

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  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
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  • 温度特性代码
  • 多层
  • 电压
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  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 材料
  • HTS代码
  • 长度
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Plastic T/R
    8 Weeks
    Tin
    PCB, Surface Mount
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Bypass, Decoupling
    0.1μF
    50V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    1.25mm
    2012
    0805
    750μm
    X7R
    500V
    900μm
    0.035 0.88mm
    889μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R
    22 Weeks
    Tin
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CL
    1997
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    X7R
    通用型
    0.1μF
    50V
    TR, CARDBOARD PAPER, 7 INCH
    1.25mm
    2012
    0805
    -
    X7R
    50V
    850μm
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Ceramic
    8532.24.00.20
    2mm
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