C0805C223K2RACTU备选型号: C2012X7R2E223K125AA

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  • 工厂交货时间
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  • 包装/外壳
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  • 包装
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  • JESD-609代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 螺纹距离
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 电压
  • 耗散因数
  • 高度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 质量
  • 组成
  • 无铅
  • KEMET
    Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 200volts 22000pF X7R 10%
    8 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    0.022μF
    200V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    1.25mm
    2012
    0805
    750μm
    X7R
    200V
    2.5 %
    880μm
    0.035 0.88mm
    889μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805
    12 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2001
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    -
    通用型
    0.022μF
    250V
    -
    1.25mm
    2012
    0805
    -
    X7R
    250V
    -
    1.25mm
    0.053 1.35mm
    1.3462mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    5.499807mg
    Ceramic
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
C2012X7R2E223K125AE C2012X7R2E223K125AE TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805 对比
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