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C0805C229C5GALTU备选型号: CL21C2R2BBANNND

C0805C229C5GALTU

KEMET

CAP CER 2.2PF 50V NP0 0805

表面贴装
0805 (2012 Metric)
WRAPAROUND
C0G
50V
-55°C~125°C
Tape & Reel (TR)
SMD Comm C0G SnPb
2013
0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
±0.25pF
e0
活跃
1 (Unlimited)
2
SMD/SMT
EAR99
C0G NP0
Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
通用型
8532.24.00.20
2.2pF
2012
0805
C0G
有
0.1 %
低ESL
780μm
2mm
1.25mm
0.035 0.88mm
889μm
not_compliant
Non-RoHS Compliant
无铅
-
-
-
-
-
-
-
-
CL21C2R2BBANNND

Samsung Semiconductor

表面贴装
0805
WRAPAROUND
C0G
50V
-
TR, CARDBOARD, 13 INCH
-
-
-
-
e3
-
-
2
-
EAR99
30ppm/Cel ppm/°C
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
-
8532.24.00.20
2.2pF
-
-
C0G
有
-
-
650μm
2mm
1.2446mm
-
762μm
-
符合RoHS标准
无铅
125°C
-55°C
yes
1.25mm
陶瓷电容器
4.55%
4.55%
无
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