C0805C392J3GACTU备选型号: CL21C392JBFNNNF

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  • 多层
  • 特征
  • 高度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • Operating Temperature (Min)
  • Operating Temperature (Max)
  • 电容式
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.0039uF 25V C0G 5% SMD 0805 125C Plastic T/R
    8 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    5.499807mg
    25V
    25V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm C0G
    2014
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    3900pF
    1.25mm
    2012
    0805
    C0G
    有
    低ESL
    880μm
    0.043 1.10mm
    1.0922mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    Cap Ceramic 0.0039uF 50V C0G 5% SMD 0805 125C Embossed T/R
    -
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    C0G
    -
    50V
    50V
    -
    Tape & Reel
    -
    -
    -
    5%
    e3
    yes
    -
    -
    2
    -
    EAR99
    300 ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    8532.24.00.20
    3.9nF
    1.25mm
    -
    -
    C0G
    有
    -
    1.25mm
    -
    1.3462mm
    -
    符合RoHS标准
    -
    -55°C
    125°C
    陶瓷电容器
    2mm
    1.2446mm
    无
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