C0805F563K5RACTU备选型号: CC0805KRX7R9BB563

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  • JESD-609代码
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  • 温度系数
  • 端子表面处理
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  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
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  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 特征
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 组成
  • 无卤素
  • 高度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • KEMET
    CAP CER 0.056UF 50V X7R 0805
    22 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    5.499807mg
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R FO
    2013
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.056μF
    50V
    TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    开放模式
    2mm
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
  • Yageo
    Cap Ceramic 0.056uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C T/R
    33 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    5.499807mg
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CC
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.056μF
    50V
    TR, PAPER, 7 INCH
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    高电压
    -
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    Ceramic
    无卤素
    850μm
    无铅
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