C0805P332K1XPL备选型号: C0805C332K1RACTU

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  • 终端
  • 应用
  • 螺距
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 耗散因数
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • KEMET
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    X7R
    125°C
    -55°C
    Bulk
    10%
    e0
    no
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    3.3nF
    1.27mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BX
    有
    100V
    0.98mm
    2.03mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.0033uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -
    -
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    ±10%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    3300pF
    1.25mm
    -
    -
    X7R
    有
    -
    880μm
    2mm
    无
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    100V
    2015
    SMD Comm X7R
    -55°C~125°C
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Bypass, Decoupling
    750μm
    2012
    0805
    2.5 %
    0.035 0.88mm
    889μm
    无SVHC
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
C0805C332K5RACTU C0805C332K5RACTU KEMET 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 3300PF 50V X7R 0805 对比
08051C332KAT2A 08051C332KAT2A NA 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 3300PF 100V X7R 0805 对比
08055C332KAT2A 08055C332KAT2A NA 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 3300PF 50V X7R 0805 对比