C1206C474K5NACTU备选型号: GCM21BL81E474KA37L

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  • JESD-609代码
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  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • 电容量
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 特征
  • 高度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 电容式
  • 辐射硬化
  • 评级结果
  • KEMET
    CAP CER 0.47UF 50V X8L 1206
    8 Weeks
    表面贴装
    1206 (3216 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    16.187578mg
    50V
    -55°C~150°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X8L HT150C
    2009
    0.126Lx0.063W 3.20mmx1.60mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X8L
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    0.47μF
    1.6mm
    3216
    1206
    X8L
    高温
    1.6mm
    0.069 1.75mm
    1.7526mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • Murata Electronics
    Cap Ceramic 0.47uF 25V X8L 10% Pad SMD 0805 150C Automotive T/R
    15 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    CERAMIC
    -
    25V
    -55°C~150°C
    Tape & Reel (TR)
    GCM
    -
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    -
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X8L
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    汽车
    0.47μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X8L
    -
    1.25mm
    0.055 1.40mm
    1.397mm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    陶瓷电容器
    AEC-Q200
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