C1206N681F1GRL备选型号: C0805C681F5GACTU

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  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
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  • Operating Temperature (Max)
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  • 包装
  • 容差
  • JESD-609代码
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  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
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  • 电容量
  • 深度
  • 参考标准
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  • 温度特性代码
  • 多层
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  • 已出版
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  • 尺寸/尺寸
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 应用
  • 螺距
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • KEMET
    表面贴装
    1206
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    Bulk
    1%
    e0
    no
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    680pF
    1.6mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BP
    100V
    1.3mm
    3.2mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50volts 680pF C0G 1%
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    -
    -
    TR, PLASTIC, 7 INCH
    ±1%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    680pF
    1.25mm
    -
    -
    C0G
    -
    880μm
    2mm
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    50V
    2014
    SMD Comm C0G
    -55°C~125°C
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    750μm
    2012
    0805
    低ESL
    0.035 0.88mm
    889μm
    无SVHC
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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CDR32BP681BFSR CDR32BP681BFSR NA 陶瓷电容器 1206 CAP CER SMP MLC HI-REL 对比