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首页 全部分类 C1608JB1E155M080AB vs C1608JB1C155M080AB

C1608JB1E155M080AB备选型号: C1608JB1C155M080AB

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  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 无铅代码
  • HTS代码
  • TDK Corporation
    C1608JB1E155M080AB
    TDK Corporation
    CAP CER 1.5UF 25V JB 0603
    12 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    25V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    JB
    通用型
    1.5μF
    1608
    0603
    JB
    有
    低ESL
    0.8mm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
  • TDK Corporation
    C1608JB1C155M080AB
    TDK Corporation
    IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32QFN
    12 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    16V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    JB
    通用型
    1.5μF
    1608
    0603
    JB
    有
    低ESL
    0.8mm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    yes
    8532.24.00.20
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