C1825P274K5XML备选型号: C1825N274K5XMC

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  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
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  • HTS代码
  • 电容量
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  • 参考标准
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 额定(DC)电压(URdc)
  • 高度
  • 长度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • KEMET
    表面贴装
    1825
    WRAPAROUND
    Bulk
    C(SIZE)P
    10%
    e0
    no
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    270nF
    6.35mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    X7R
    BX
    50V
    1.27mm
    4.57mm
    Non-RoHS Compliant
  • KEMET
    表面贴装
    1825
    WRAPAROUND
    Bulk
    C(SIZE)N
    10%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin (Sn)
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    270nF
    6.4mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    X7R
    BX
    50V
    1.5mm
    4.5mm
    符合RoHS标准
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