C2012CH2W331K060AA备选型号: C0805C331K5RACTU

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  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 操作温度
  • 包装
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  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 组成
  • 应用
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 端子形状
  • 引脚数
  • 介电材料
  • 无铅代码
  • 包装方式
  • 深度
  • 螺纹距离
  • 电压
  • 耗散因数
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • TDK Corporation
    CAP CER 330PF 450V CH 0805
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 1 month ago)
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    CH
    Ceramic
    通用型
    330pF
    450V
    2012
    0805
    CH
    600μm
    2mm
    1.25mm
    0.030 0.75mm
    762μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 330pF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Paper T/R
    -
    PCB, Surface Mount
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    -
    Bypass, Decoupling
    330pF
    50V
    2012
    0805
    X7R
    880μm
    -
    -
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    Tin
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    yes
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    1.25mm
    750μm
    50V
    2.5 %
    无SVHC
    无铅
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C2012C0G2W331K060AA C2012C0G2W331K060AA TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 330PF 450V C0G 0805 对比