您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 C2012JB1A156M125AB vs C2012X7S1A156M125AC

C2012JB1A156M125AB备选型号: C2012X7S1A156M125AC

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Voltage - Rated (DC)
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 特征
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 终端
  • TDK Corporation
    C2012JB1A156M125AB
    TDK Corporation
    CAP CER 15UF 10V JB 0805
    12 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    10V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    JB
    通用型
    8532.24.00.20
    15μF
    2012
    0805
    JB
    有
    低ESL
    1.25mm
    2mm
    1.25mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
  • TDK Corporation
    C2012X7S1A156M125AC
    TDK Corporation
    CAP CER 15UF 10V X7S 0805
    12 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    10V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    -
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7S
    通用型
    -
    15μF
    2012
    0805
    X7S
    有
    低ESL
    1.25mm
    2mm
    -
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    SMD/SMT
  • 添加型号
电容相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
C2012X6S1A156M125AC C2012X6S1A156M125AC TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 15UF 10V X6S 0805 对比
C2012X5R1A156M085AC C2012X5R1A156M085AC TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 15UF 10V X5R 0805 对比