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首页 全部分类 C2012JB1C335M125AC vs C2012X7R1C335M125AB

C2012JB1C335M125AC备选型号: C2012X7R1C335M125AB

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  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
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  • 端子形状
  • 引脚数
  • 质量
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 深度
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • TDK Corporation
    C2012JB1C335M125AC
    TDK Corporation
    CAP CER 3.3UF 16V JB 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    Ceramic
    85°C
    -25°C
    16V
    16V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 2 months ago)
    1 (Unlimited)
    JB
    通用型
    3.3μF
    2012
    0805
    低ESL
    2.0066mm
    1.2446mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    C2012X7R1C335M125AB
    TDK Corporation
    Cap Ceramic 3.3uF 16V X7R 20% Pad SMD 0805 125? T/R
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    Ceramic
    -
    -
    -
    16V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    1 (Unlimited)
    X7R
    通用型
    3.3μF
    2012
    0805
    低ESL
    -
    -
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    20 Weeks
    WRAPAROUND
    2
    5.499807mg
    e3
    yes
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    1.25mm
    X7R
    有
    1.25mm
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