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首页 全部分类 C2012JB1E685M125AC vs C0805C685K9PACTU

C2012JB1E685M125AC备选型号: C0805C685K9PACTU

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  • 高度
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  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 触点镀层
  • Voltage - Rated
  • 终端
  • 深度
  • 耗散因数
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • TDK Corporation
    C2012JB1E685M125AC
    TDK Corporation
    CAP CER 6.8UF 25V JB 0805
    12 Weeks
    0805 (2012 Metric)
    Surface Mount, MLCC
    WRAPAROUND
    Ceramic
    25V
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    -25°C~85°C
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    JB
    通用型
    8532.24.00.20
    6.8μF
    5032
    2012
    JB
    有
    低ESL
    1.25mm
    2mm
    1.25mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    C0805C685K9PACTU
    KEMET
    CAP CER 6.8UF 6.3V X5R 0805
    8 Weeks
    0805 (2012 Metric)
    PCB, Surface Mount
    WRAPAROUND
    Ceramic
    6.3V
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X5R
    2005
    -55°C~85°C
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X5R
    通用型
    8532.24.00.20
    6.8μF
    2012
    0805
    X5R
    有
    -
    -
    2mm
    1.25mm
    0.055 1.40mm
    1.397mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Tin
    6.3V
    SMD/SMT
    1.25mm
    10 %
    无SVHC
    无
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