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C2012JB2A104M125AA备选型号: C0805C104M5RACTU

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  • 包装方式
  • 深度
  • 电压
  • 耗散因数
  • 辐射硬化
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • TDK Corporation
    C2012JB2A104M125AA
    TDK Corporation
    CAP CER 0.1UF 100V JB 0805
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    100V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    JB
    通用型
    8532.24.00.20
    0.1μF
    2012
    0805
    JB
    有
    100V
    1.25mm
    2mm
    1.25mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    C0805C104M5RACTU
    KEMET
    Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 20% SMD 0805 125C Paper T/R
    -
    8 Weeks
    PCB, Surface Mount
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Bypass, Decoupling
    -
    0.1μF
    2012
    0805
    X7R
    有
    -
    880μm
    -
    -
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    2
    Ceramic
    5.499807mg
    SMD/SMT
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    50V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    1.25mm
    50V
    2.5 %
    无
    无SVHC
    无铅
  • 添加型号
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