C2012JB2A333K125AA备选型号: C0805C333K5RACTU

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  • 描述:
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 操作温度
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  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
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  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 额定(DC)电压(URdc)
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 引脚数
  • 介电材料
  • Voltage - Rated
  • Voltage - Rated (AC)
  • Voltage - Rated (DC)
  • 终端
  • 螺距
  • 深度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • TDK Corporation
    CAP CER 0.033UF 100V JB 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    100V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 2 months ago)
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    JB
    通用型
    8532.24.00.20
    0.033μF
    2012
    0805
    JB
    有
    100V
    1.25mm
    2mm
    1.25mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.033uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Paper T/R
    PCB, Surface Mount
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Bypass, Decoupling
    -
    0.033μF
    2012
    0805
    X7R
    有
    -
    880μm
    -
    -
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    Tin
    2
    Ceramic
    50V
    50V
    50V
    SMD/SMT
    750μm
    1.25mm
    无SVHC
    无
    无铅
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