C2012JB2E102K085AA备选型号: C0805C102K1RACTU

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  • 终端
  • 端子表面处理
  • 电压 - 额定直流
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  • 电压
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • TDK Corporation
    CAP CER 1000PF 250V JB 0805
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    250V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    JB
    通用型
    8532.24.00.20
    1000pF
    5032
    2012
    JB
    250V
    0.85mm
    2mm
    1.25mm
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 1000PF 100V X7R 0805
    -
    8 Weeks
    PCB, Surface Mount
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Bypass, Decoupling
    -
    1000pF
    2012
    0805
    X7R
    -
    880μm
    -
    -
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    2
    Ceramic
    SMD/SMT
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    100V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    1.25mm
    750μm
    100V
    无SVHC
    无铅
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