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C330C681JCG5TA备选型号: SR211A681JAR

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  • 包装
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  • 最高工作温度
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  • 电容式
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  • 引脚数
  • 介电材料
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  • 尺寸/尺寸
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 应用
  • 电压 - 额定直流
  • 电压 - 额定交流
  • 引线间距
  • 铅直径
  • 电压
  • 引线样式
  • 耗散因数
  • 引线/基座样式
  • 座位高度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • KEMET
    C330C681JCG5TA
    KEMET
    25 Weeks
    通孔
    Dipped
    WIRE
    Bulk
    2008
    5%
    e3
    yes
    2
    Radial
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.60
    680pF
    6.35mm
    5.08mm
    陶瓷电容器
    C0G
    C0G
    有
    500V
    3025
    9.14mm
    7.62mm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    SR211A681JAR
    NA
    CAP CER 680PF 100V C0G/NP0 RAD
    11 Weeks
    PCB, Through Hole
    Radial
    WIRE
    Bulk
    2008
    ±5%
    e3
    yes
    2
    -
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    -
    8532.24.00.60
    680pF
    3.175mm
    5.08mm
    -
    C0G
    C0G
    有
    -
    2012
    5.08mm
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    通孔
    21
    Ceramic
    -55°C~125°C
    SkyCap® SR
    0.200Lx0.125W 5.08mmx3.18mm
    活跃
    不适用
    通用型
    100V
    100V
    0.200 5.08mm
    508 μm
    100V
    Formed Leads - Kinked
    0.15 %
    Kinked
    0.300 7.62mm
    3.17mm
    无SVHC
    无铅
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