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首页 全部分类 CB2016T100M vs VLS201610HBX-100M-1

CB2016T100M备选型号: VLS201610HBX-100M-1

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  • 最大直流电流
  • 电感器应用
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  • 高度
  • 座位高度(最大)
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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 生命周期状态
  • 已出版
  • 饱和电流
  • 均方根电流(Irms)
  • Taiyo Yuden
    CB2016T100M
    Taiyo Yuden
    FIXED IND 10UH 520MA 650 MOHM
    13 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0806 (2016 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    矩形包装
    32MHz
    -40°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    CB
    0.079Lx0.063W 2.00mmx1.60mm
    ±20%
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Wirewound
    8504.50.80.00
    Tape, Embossed
    Unshielded
    1
    1.8mm
    伤口芯片
    250mA
    2016
    0806
    10μH
    2.52MHz
    650mOhm Max
    520mA
    功率电感
    双端
    无卤素
    20%
    1.2446mm
    0.071 1.80mm
    Unknown
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    VLS201610HBX-100M-1
    TDK Corporation
    TDK VLS201610HBX-100M-1Surface Mount Power Inductor, VLS-HBX-1 Series, 10 H,20%, Shielded, 0.768 ohm, 720 mA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0806 (2016 Metric)
    -
    -
    -
    Metal
    -40°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    VLS-HBX-1
    0.079Lx0.063W 2.00mmx1.60mm
    ±20%
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    -
    EAR99
    Wirewound
    8504.50.80.00
    -
    Shielded
    -
    -
    -
    650mA
    2016
    0806
    10μH
    1MHz
    768mOhm Max
    -
    -
    -
    -
    20%
    -
    0.039 1.00mm
    无SVHC
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    2013
    610mA
    720mA
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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