CBR06C809B1GAC备选型号: C1608C0G1H080D080AA

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  • JESD-609代码
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  • 电压 - 额定直流
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 电介质
  • 绝缘电阻
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • KEMET
    CAP CER 8PF 100V NP0 0603
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    100V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CBR-SMD RF C0G
    2016
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±0.1pF
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    C0G NP0
    RF, Microwave, High Frequency
    8532.24.00.20
    8pF
    TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH
    C0G
    100V
    High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
    870μm
    1.6mm
    0.8mm
    0.034 0.87mm
    863.6μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 8PF 50V C0G 0603
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2001
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±0.5pF
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    C0G NP0
    通用型
    8532.24.00.20
    8pF
    -
    C0G
    -
    低ESL
    800μm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 1 month ago)
    26 Weeks
    Ceramic
    2.012816mg
    e3
    yes
    SMD/SMT
    50V
    800μm
    1608
    0603
    C0G
    10GOhm
    无SVHC
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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