CDR12BP100AFSS备选型号: C0805C100F5GACTU

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  • 描述:
  • 底架
  • 端子形状
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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 参考标准
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
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  • 高度
  • 长度
  • 宽度
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  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 介电材料
  • 操作温度
  • 包装
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 应用
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NA
    表面贴装
    WRAPAROUND
    CDR(MICROWAVE)
    1%
    e0
    no
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    10pF
    50V
    楔形包
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    C0G
    BP
    0606
    0.979mm
    1.4mm
    35.6mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 10pF 50V C0G 1% SMD 0805 125C Paper T/R
    表面贴装
    WRAPAROUND
    SMD Comm C0G
    ±1%
    e3
    yes
    2
    -
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    -
    -
    10pF
    50V
    TR, PAPER, 7 INCH
    -
    -
    C0G
    C0G
    -
    880μm
    2mm
    -
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    2016
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    活跃
    1 (Unlimited)
    通用型
    1.25mm
    2012
    0805
    低ESL
    0.035 0.88mm
    889μm
    无铅
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