CDR12BP241AFUR备选型号: C0603C221F5GACTU

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  • 描述:
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • Voltage - Rated (DC)
  • 包装
  • 系列
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 参考标准
  • 温度特性代码
  • 多层
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  • 高度
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  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 操作温度
  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 应用
  • 螺距
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • NA
    表面贴装
    Ceramic
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    50V
    楔形包
    CDR(MICROWAVE)
    1%
    e0
    no
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8532.24.00.20
    240pF
    1.4mm
    MIL-PRF-55681
    BP
    0606
    0.979mm
    1.4mm
    35.6mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 220PF 50V C0G/NP0 0603
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    -
    -
    50V
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm C0G
    ±1%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    220pF
    800μm
    -
    C0G
    -
    800μm
    1.6mm
    0.8mm
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    -55°C~125°C
    2012
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    700μm
    1608
    0603
    低ESL
    0.034 0.87mm
    863.6μm
    无SVHC
    无铅
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