CDR31BP151BKUP备选型号: C0805C151K5GACTU

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  • 宽度
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  • 操作温度
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  • 终端
  • 应用
  • 螺距
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 耗散因数
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 无铅
  • NA
    CAP CER SMP MLC HI-REL
    22 Weeks
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    100V
    Bulk
    2010
    10%
    e0
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8532.24.00.20
    150pF
    1.25mm
    MIL-PRF-55681/7
    陶瓷电容器
    BP
    有
    1.3mm
    2mm
    1.25mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50volts 150pF C0G 10%
    8 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    -
    -
    50V
    Tape & Reel (TR)
    2015
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    150pF
    1.25mm
    -
    -
    C0G
    有
    780μm
    2mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -55°C~125°C
    SMD Comm C0G
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    SMD/SMT
    通用型
    750μm
    2012
    0805
    0.5 %
    低ESL
    0.035 0.88mm
    889μm
    无铅
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CKCL44C0G1H151K085AA CKCL44C0G1H151K085AA TDK Corporation 电容器网络,阵列 0805 (2012 Metric) CAP ARRAY 150PF 50V NP0 0805 对比
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08052A151KAT2A 08052A151KAT2A NA 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 150PF 200V NP0 0805 对比