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首页 全部分类 CDR31BP2R0BBWM vs C0805C209C5GACTU

CDR31BP2R0BBWM备选型号: C0805C209C5GACTU

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  • 终端
  • 应用
  • 螺距
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 耗散因数
  • 特征
  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • KEMET
    CDR31BP2R0BBWM
    KEMET
    2 pF, 100 VDC, -55/ 125°C
    111 Weeks
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    TR, 7 INCH
    2005
    e0
    no
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    2pF
    1.25mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BP
    有
    100V
    5%
    5%
    1.3mm
    2mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    C0805C209C5GACTU
    KEMET
    CAP CER 2PF 50V C0G/NP0 0805
    8 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    -
    -
    Tape & Reel (TR)
    2006
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    2pF
    1.25mm
    -
    -
    C0G
    有
    -
    -
    -
    880μm
    -
    ROHS3 Compliant
    2
    50V
    -55°C~125°C
    SMD Comm C0G
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±0.25pF
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    750μm
    2012
    0805
    0.1 %
    低ESL
    0.035 0.88mm
    889μm
    无SVHC
    无
    无铅
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